什么是激光加工？

激光是一种纯色、准直、高亮、高能量密度的光子队列。经常被人们誉为是“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。自20世纪60年代被发明以来，与原子能、半导体、计算机并称为20世纪新的四大发明，被广泛应用于材料加工与光刻领域、通信与光存储领域、科研与军事领域、医疗与美容领域、仪器与传感器领域及娱乐、显示与打印等领域。其中市场规模占比最大的为材料加工领域。

激光加工发展历程

过去十年，在材料加工方面，激光打标、激光切割、激光焊接三种激光技术主要应用形式得到广泛应用。激光加工设备向“平民化”与“高端化”两个方向发展。价格降低推动激光加工设备应用的 “平民化”，同时也推动激光切割设备替代传统金属切削机床。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格降低也推动激光加工设备进入精密 PCB 打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。

滨松中国支持激光加工发展

在这样的大背景下，滨松中国很多的努力和尝试放在了超快激光加工方向。超快激光是指脉冲宽度小于10皮秒的激光，有峰值功率高、热熔区域小、加工速度快、重复精度高等特点。传统超快激光加工速度有限制，加工精度也不够。滨松中国的创新方向在于利用滨松自有的空间光调制器（SLM）技术克服以上限制。

为此，滨松中国组建专门的高素质团队，从客户、市场处获取大量客户痛点信息，比如怎么基于SLM搭建光路、怎么根据具体需求编写相位图、如何消除来自于系统光路的影响等技术问题。之后进行算法设计、实验验证、方案设计等工作。系统解决客户例如纵向多焦点、斜面贝塞尔、平顶光生成等技术需求，在LED切割、金属打孔、玻璃打孔、钻石打孔、OLED加工应用等方面解决客户应用问题。

在2019年7月5日，滨松中国联合湖北工业大学成立联合实验室。使双方技术优势互补，能够为客户提供具体应用实验验证和样品打样服务。目前滨松中国在基于SLM的激光加工方面具备了相当水平的技术积累。能为客户提供基础的软硬件服务和各种相位图的定制化服务。

随着激光技术应用日趋精细化，自动化和智能化。激光加工将更深地渗透到以汽车、3C 等为代表的众多行业。对中国而言，激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景将进一步拓展。我们相信，滨松中国的激光加工技术服务能力将有广阔的施展空间。